Institucija: HBM bo do konca leta 2024 predstavljal 35% naprednih procesov
Po mnenju tržnega raziskovalnega podjetja Trendforce povpraševanje po HBM kaže hitro rast na trgu, skupaj z visokim dobičkom iz HBM.Zato bodo Samsung, SK Hynix in Micron International povečali svoje kapitalske naložbe in proizvodne naložbe.Pričakuje se, da bo HBM do konca letošnjega leta predstavljal 35% naprednih procesov, preostali pa bodo uporabljeni za proizvodnjo izdelkov LPDDR5 (X) in DDR5.
Na podlagi najnovejšega napredka HBM -a je Trendforce izjavil, da je letos HBM3E glavni tok na trgu, pri čemer so pošiljke skoncentrirane v drugi polovici leta.SK Hynix ostaja glavni dobavitelj in tako Micron kot SK Hynix uporabljata 1 β procesa NM, dva proizvajalca sta odposlala nvidia;Samsung sprejme 1 α Proces NM bo potrjen v drugem četrtletju in dostavljen sredi leta.
Poleg nenehnega povečevanja deleža povpraševanja HBM se je povečala tudi enotna strojna zmogljivost treh glavnih aplikacij računalnika, strežnika in pametnega telefona, zato se poraba naprednih procesov poveča za četrtino.Po množični proizvodnji na novih platformah Intel Sapphire Rapids in AMD Genoa se lahko za specifikacije za shranjevanje uporabi samo DDR5.Letos bo stopnja penetracije DDR5 do konca leta presegla 50%.
Glede na novo tovarno bo imela tovarna Samsung do konca leta 2024 približno polno zmogljivost. P4L nove tovarne naj bi bil dokončan do leta 2025, tovarniški postopek vrstice 15NM β NM ali več;SK Hynix načrtuje, da bo prihodnje leto razširil svojo proizvodno zmogljivost M16, M15X pa naj bi bil tudi dokončan do leta 2025 in do konca leta postavljen v množično proizvodnjo;Meguiar's Tajvan, China Plant bo prihodnje leto nadaljeval polno obremenitev, na nadaljnji širitvi zmogljivosti pa bo prevladovala ameriška rastlina.Obrat Boise bo dokončan leta 2025 in se premikal drug za drugim, z množično proizvodnjo leta 2026.
Trendforce je poudaril, da je zaradi povečanja proizvodnje NVIDIA GB200 leta 2025 s specifikacijami HBM3E 192/384GB pričakovati, da se bo izhod HBM skoraj podvojil, različne izvirne tovarne pa bodo kmalu pozdravile raziskave in razvoj HBM4.Če se naložbe ne povečajo bistveno, lahko DRAM izdelki primanjkuje zaradi učinkov, ki jih je izstopal.
Poleg nenehnega povečevanja deleža povpraševanja HBM se je povečala tudi enotna strojna zmogljivost treh glavnih aplikacij računalnika, strežnika in pametnega telefona, zato se poraba naprednih procesov poveča za četrtino.Po množični proizvodnji na novih platformah Intel Sapphire Rapids in AMD Genoa se lahko za specifikacije za shranjevanje uporabi samo DDR5.Letos bo stopnja penetracije DDR5 do konca leta presegla 50%.
Glede na novo tovarno bo imela tovarna Samsung do konca leta 2024 približno polno zmogljivost. P4L nove tovarne naj bi bil dokončan do leta 2025, tovarniški postopek vrstice 15NM β NM ali več;SK Hynix načrtuje, da bo prihodnje leto razširil svojo proizvodno zmogljivost M16, M15X pa naj bi bil tudi dokončan do leta 2025 in do konca leta postavljen v množično proizvodnjo;Meguiar's Tajvan, China Plant bo prihodnje leto nadaljeval polno obremenitev, na nadaljnji širitvi zmogljivosti pa bo prevladovala ameriška rastlina.Obrat Boise bo dokončan leta 2025 in se premikal drug za drugim, z množično proizvodnjo leta 2026.
Trendforce je poudaril, da je zaradi povečanja proizvodnje NVIDIA GB200 leta 2025 s specifikacijami HBM3E 192/384GB pričakovati, da se bo izhod HBM skoraj podvojil, različne izvirne tovarne pa bodo kmalu pozdravile raziskave in razvoj HBM4.Če se naložbe ne povečajo bistveno, lahko DRAM izdelki primanjkuje zaradi učinkov, ki jih je izstopal.