Obisk predsednika TSMC Wei Zhe v ASML je med javnostjo sprožil špekulacije, da lahko Lenovo spremeni svojo miselnost
TSMC je že večkrat izjavil, da je ASML-ov visok numerični zaslonki ekstremni ultravijolični (Hi-na EUV) stroj predraga in ne bo imel pomembnih gospodarskih koristi pred letom 2026. Vendar pa je pred kratkim v skrivnosti obiskal predsednik TSMC Wei ZhejiaSvet, ali se je TSMC premislil.
Finančni analitik Dan Nystedt je 28. uri na platformi X zapisal, da se zdi, da se je TSMC pridružil bitki za nadaljevanje naslednje generacije naprav EUV, in sicer visoko-NA EUV stroji, ki navajajo obisk Wei Zhe-a v ASML in dobavitelju laserja ChuangpuSodelovanje na tehnološkem forumu na Tajvanu.Industrijske špekulacije kažejo, da obisk družine Wei Zhe kaže, da želi TSMC kupiti EUV High-Na, ki je ključnega pomena za procese pod 2 nanometrom.ASML je konec lanskega leta poslal prvi EUV High-Na EUV.
Analiza kaže, da se zdi, da se je vodstvo TSMC odločilo obiskati ASML, da bi zagotovilo globalno prevlado polprevodnikov.
TSMC je prvotno načrtoval, da bo v drugi polovici leta 2026 uvedel EUV visokega EUV po množični proizvodnji 1,6 nanometrov. Cena opreme EUV z visoko Na, kar 380 milijonov ameriških dolarjev, približno 12,3 milijarde novih tajvanskih dolarjev, več kot dvakrat več kotEUV.
TSMC -jeva konkurenta Intel in Samsung Electronics sta ukrepala.Intel želi izkoristiti EUV High-Na, da bi dosegel nepremagljivo vodilno prednost.Prvih nekaj EUV-jev, ki jih je bilo treba odposlati, je bilo poslanih na Intelov oddelek za livarno.Intel želi najprej preizkusiti to napravo na 1,8 nanometrov in jo nato uradno uvoziti v postopek 1.4 nanometrov.
Predsednik skupine Samsung Lee Jae Yong je aprila obiskal nemški sedež ključnega partnerja ASML -a Zeiss, da bi se srečal z izvršnim direktorjem ASML Fu Kai in izvršnim direktorjem Zeiss Lamprecht, da bi okrepil polprevodniško zavezništvo med tremi strankami.
Analiza kaže, da se zdi, da se je vodstvo TSMC odločilo obiskati ASML, da bi zagotovilo globalno prevlado polprevodnikov.
TSMC je prvotno načrtoval, da bo v drugi polovici leta 2026 uvedel EUV visokega EUV po množični proizvodnji 1,6 nanometrov. Cena opreme EUV z visoko Na, kar 380 milijonov ameriških dolarjev, približno 12,3 milijarde novih tajvanskih dolarjev, več kot dvakrat več kotEUV.
TSMC -jeva konkurenta Intel in Samsung Electronics sta ukrepala.Intel želi izkoristiti EUV High-Na, da bi dosegel nepremagljivo vodilno prednost.Prvih nekaj EUV-jev, ki jih je bilo treba odposlati, je bilo poslanih na Intelov oddelek za livarno.Intel želi najprej preizkusiti to napravo na 1,8 nanometrov in jo nato uradno uvoziti v postopek 1.4 nanometrov.
Predsednik skupine Samsung Lee Jae Yong je aprila obiskal nemški sedež ključnega partnerja ASML -a Zeiss, da bi se srečal z izvršnim direktorjem ASML Fu Kai in izvršnim direktorjem Zeiss Lamprecht, da bi okrepil polprevodniško zavezništvo med tremi strankami.