3NM vozlišče tretje generacije TSMC je na poti, N3P pa bo množično proizveden pozneje letos
TSMC je v četrtem četrtletju leta 2023 uspešno začel uporabljati tehnologijo 3NM na ravni 3NM za proizvodnjo čipov, s čimer je dosegel načrtovani mejnik.Podjetje se trenutno pripravlja na množično proizvodnjo zmogljivosti, ki so izboljšani čipi N3P za to vozlišče.TSMC je na evropskem tehnološkem simpoziju sporočil, da bo to potekalo v drugi polovici leta 2024.
Postopek N3E je vpisal množično proizvodnjo po načrtih, gostota napak pa je primerljiva z postopkom N5 med množično proizvodnjo leta 2020. TSMC opisuje donos N3E kot "odličen", trenutno pa edini procesor, ki uporablja N3E - Apple M4-Povečala število tranzistorjev in hitrost obratovanja ure v primerjavi z M3 na podlagi tehnologije N3.
Izvršni direktor TSMC je na prireditvi dejal: "N3E je začel množično proizvodnjo, kot je bilo načrtovano v četrtem četrtletju lanskega leta. Od izdelkov naših strank smo videli odlične proizvodne zmogljivosti, zato so na trg res vstopili po načrtih."
Izvršni direktor TSMC je na prireditvi dejal: "N3E je začel množično proizvodnjo, kot je bilo načrtovano v četrtem četrtletju lanskega leta. Od izdelkov naših strank smo videli odlične proizvodne zmogljivosti, zato so na trg res vstopili po načrtih."
Ključna podrobnost postopka N3E je njegova poenostavitev v primerjavi s postopkom N3 prve generacije TSMC (znan tudi kot N3B).Z odstranitvijo nekaterih plasti, ki zahtevajo litografijo EUV, in popolnoma izogibanje uporabi dvojnega vzorčenja EUV, N3E zmanjšuje stroške proizvodnje, razširi procesno okno in izboljša donos.Vendar te spremembe včasih zmanjšujejo gostoto tranzistorjev in učinkovitost energije, kar je mogoče omiliti z optimizacijo oblikovanja.
V nadaljevanju postopek N3P zagotavlja optično skaliranje za N3E in kaže tudi obetaven napredek.Dobil je potrebno certifikat kvalifikacije in prikazuje uspešnost donosa blizu N3E.Naslednji razvoj tehnološkega portfelja TSMC želi izboljšati zmogljivost za do 4% ali zmanjšati porabo energije za približno 9% z isto hitrostjo ure, hkrati pa poveča tudi gostoto tranzistorja hibridnih konfiguracijskih čipov za 4%.
N3P vzdržuje združljivost z IP moduli N3E, oblikovalskimi orodji in metodami, zaradi česar je privlačna izbira za razvijalce.Ta kontinuiteta zagotavlja, da se pričakuje, da bo večina novih modelov čipov (čipov) prešla iz uporabe N3E v N3P, kar bo izkoristilo izboljšano zmogljivost in stroškovno učinkovitost slednjih.
Končna dela za pripravo proizvodnje za N3P naj bi potekala v drugi polovici letošnjega leta, ko bo vstopila v fazo HVM (množična proizvodnja).TSMC pričakuje, da ga bodo oblikovalci čipov takoj sprejeli.Glede na svoje uspešnosti in prednosti stroškov naj bi N3P naklonili kupcem TSMC, vključno z Apple in AMD.
Čeprav je natančen datum lansiranja čipov na osnovi N3P še vedno negotov, se pričakuje, da bodo glavni proizvajalci, kot je Apple, to tehnologijo do leta 2025 uporabljali v svoji seriji procesorjev, vključno s SOC za pametne telefone, osebne računalnike in tablične računalnike.
"Prav tako smo uspešno dostavili tehnologijo N3P," so povedali vodje TSMC."Potrjena je in njegova uspešnost donosa je blizu N3E.rezine na N3, da tečejo proti N3P. "
V nadaljevanju postopek N3P zagotavlja optično skaliranje za N3E in kaže tudi obetaven napredek.Dobil je potrebno certifikat kvalifikacije in prikazuje uspešnost donosa blizu N3E.Naslednji razvoj tehnološkega portfelja TSMC želi izboljšati zmogljivost za do 4% ali zmanjšati porabo energije za približno 9% z isto hitrostjo ure, hkrati pa poveča tudi gostoto tranzistorja hibridnih konfiguracijskih čipov za 4%.
N3P vzdržuje združljivost z IP moduli N3E, oblikovalskimi orodji in metodami, zaradi česar je privlačna izbira za razvijalce.Ta kontinuiteta zagotavlja, da se pričakuje, da bo večina novih modelov čipov (čipov) prešla iz uporabe N3E v N3P, kar bo izkoristilo izboljšano zmogljivost in stroškovno učinkovitost slednjih.
Končna dela za pripravo proizvodnje za N3P naj bi potekala v drugi polovici letošnjega leta, ko bo vstopila v fazo HVM (množična proizvodnja).TSMC pričakuje, da ga bodo oblikovalci čipov takoj sprejeli.Glede na svoje uspešnosti in prednosti stroškov naj bi N3P naklonili kupcem TSMC, vključno z Apple in AMD.
Čeprav je natančen datum lansiranja čipov na osnovi N3P še vedno negotov, se pričakuje, da bodo glavni proizvajalci, kot je Apple, to tehnologijo do leta 2025 uporabljali v svoji seriji procesorjev, vključno s SOC za pametne telefone, osebne računalnike in tablične računalnike.
"Prav tako smo uspešno dostavili tehnologijo N3P," so povedali vodje TSMC."Potrjena je in njegova uspešnost donosa je blizu N3E.rezine na N3, da tečejo proti N3P. "