IPhone 17 Pro bo opremljen s čipom A19 Pro in uporabil TSMC -jev 3NM izboljšan postopek N3P
Apple je pred kratkim izdal model iPhone 16 Pro, ki je opremljen s prilagojenim Apple -ovim 3NM A18 Pro čipom, z minimalnimi razlikami v zmogljivosti od A17 Pro.Pričakuje se, da bo Apple prihodnje leto predstavil model iPhone 17 Pro, opremljen s čipom A19 Pro.Toda po najnovejših informacijah bo SOC sprejel TSMC -jevo 3NM izboljšano arhitekturo.
Analitik Guo Mingchi je poudaril, da bo naslednje leto serije iPhone 17 uporabljal procesorje, izdelane s pomočjo TSMC -jevega 3NM izboljšanega postopka N3P.V zadnjem času se pojavljajo poročila, da Apple načrtuje preusmeritev osredotočenosti serije iPhone 17 s 3NM na 2. čips.Vendar se zdi, da bo Apple še dlje časa uporabljal 3NM čipe, vendar je zaradi načrtov za prehod na napredni postopek N3P TSMC lahko izboljšanje uspešnosti pomembno.
Tehnologija proizvodnje 2NM ali 3NM čipov se razlikuje po oblikovanju in procesi na podlagi njih.Nano se nanaša na velikost tranzistorjev in manjša je velikost, večja je zmogljivost in učinkovitost naprave.Poleg tega je manjša velikost, več tranzistorjev je mogoče namestiti v enem samem čipu.
Guo Mingchi ni samo delil podrobnosti čipa N3P Process 3NM, nameščenega v prihodnjem letu iPhone 17 Pro, ampak tudi trdil, da bodo le nekateri modeli serije iPhone 18 prešli na 2. postopek leta 2026. Trenutno bo čip A18 Pro v The A18 Pro v The A18 Pro v TheiPhone 16 Pro sprejme tehnologijo N3E (druge generacije 3NM), ki je zgrajena okoli energetske učinkovitosti in izboljšanega donosa in je morda varna pot za Appleove pošiljke v letošnjem letu.Nasprotno pa bo napredni postopek N3P TSMC dal večji poudarek na izboljšanju zmogljivosti opreme in hkrati ohranil podobne ravni učinkovitosti.
Zaradi bolj zapletenega proizvodnega procesa N3P je pričakovati, da bo njegova proizvodnja nižja od 3NM čipov, ki temeljijo na tehnologiji N3E.To lahko poveča ceno čipov in Apple ga lahko na koncu prenese na končne uporabnike.
Pričakuje se, da bo tehnologija N3P v serijo iPhone 17 prinesla znatne izboljšave zmogljivosti, vendar bo 2. čip vrhunec serije iPhone 18.
Tehnologija proizvodnje 2NM ali 3NM čipov se razlikuje po oblikovanju in procesi na podlagi njih.Nano se nanaša na velikost tranzistorjev in manjša je velikost, večja je zmogljivost in učinkovitost naprave.Poleg tega je manjša velikost, več tranzistorjev je mogoče namestiti v enem samem čipu.
Guo Mingchi ni samo delil podrobnosti čipa N3P Process 3NM, nameščenega v prihodnjem letu iPhone 17 Pro, ampak tudi trdil, da bodo le nekateri modeli serije iPhone 18 prešli na 2. postopek leta 2026. Trenutno bo čip A18 Pro v The A18 Pro v The A18 Pro v TheiPhone 16 Pro sprejme tehnologijo N3E (druge generacije 3NM), ki je zgrajena okoli energetske učinkovitosti in izboljšanega donosa in je morda varna pot za Appleove pošiljke v letošnjem letu.Nasprotno pa bo napredni postopek N3P TSMC dal večji poudarek na izboljšanju zmogljivosti opreme in hkrati ohranil podobne ravni učinkovitosti.
Zaradi bolj zapletenega proizvodnega procesa N3P je pričakovati, da bo njegova proizvodnja nižja od 3NM čipov, ki temeljijo na tehnologiji N3E.To lahko poveča ceno čipov in Apple ga lahko na koncu prenese na končne uporabnike.
Pričakuje se, da bo tehnologija N3P v serijo iPhone 17 prinesla znatne izboljšave zmogljivosti, vendar bo 2. čip vrhunec serije iPhone 18.