Južnokorejska vlada sodeluje s Samsung Electronics, SK Hynix in drugimi, da bi razvila napredno tehnologijo embalaže za polprevodnike
Po besedah Busineskorea se južnokorejska vlada strinja z večjimi polprevodniškimi velikani, kot sta Samsung Electronics in SK Hynix pri razvoju napredne tehnologije za embalažo polprevodnikov.
Južnokorejsko ministrstvo za industrijo, trgovino in vire (MoTIE) je 29. avgusta napovedalo podpis sporazumov s polprevodniškimi podjetji in organizacijami za sodelovanje pri razvoju naprednih tehnologij embalaže.Južna Koreja vodi na področju shranjevanja polprevodniških proizvodnje, vendar zaostaja za ZDA in Tajvanom, China na področju sistemskega polprevodnika.
Poročilo navaja, da je za razvoj sistemov polprevodnikov Južna Koreja potrebno ustanoviti ekosistem z razvojem specializiranih podjetij na področju rezin, ki ne vsebujejo rezin, embalaže, OEM in zunanjih izvajalcev polprevodnikov (OSAT).Čeprav se je Južna Koreja dobro odrezala na področju OEM s svojimi polprevodniškimi proizvodnimi zmogljivostmi, je na drugih področjih slabo delovala.Zato vlada s politikami krepi svojo podporo korejskim podjetjem na drugih področjih.
Polprevodniška embalaža je tehnologija, ki povezuje vezja, ki jih zasnovajo rezinske družbe za različne aplikacije.Z miniaturizacijo polprevodniških procesov, ki dosegajo mejo embalaže več tehnologij v enaki velikosti in območju, razvoj nizke moči, visokozmogljive, večnamenske in zelo integrirane polprevodniške tehnologije z napredno embalažo postaja temeljna konkurenčnost proizvajalcev sistema polprevodnikov polprevodnikov.
Južnokorejsko ministrstvo za industrijo, trgovino in vire (MOTIE) ter podjetja in organizacije na področju sistemskih polprevodnikov so sodelovale na slovesnosti za razvoj tehnologije in izboljšanja zmogljivosti na embalažnem področju.Podpisniki vključujejo Motie, Samsung Electronics, SK Hynix, LG Chemical, Hana Micron, Protec, Sapeon, Symtec, Intelligent Semiconductor Business Group Next Generation, Korea Semiconductor Industry in Korea Industrial Technology Institute.
Po sporazumu Motie načrtuje spodbujanje novih raziskovalnih in razvojnih projektov, povezanih z napredno embalažo, kar bo zahtevalo pomembne vladne naložbe.Vzpostavili bomo tudi sisteme sodelovanja s polprevodniškimi raziskovalnimi centri v ZDA in Evropski uniji ter globalnimi podjetji OSAT.
Poročilo navaja, da je za razvoj sistemov polprevodnikov Južna Koreja potrebno ustanoviti ekosistem z razvojem specializiranih podjetij na področju rezin, ki ne vsebujejo rezin, embalaže, OEM in zunanjih izvajalcev polprevodnikov (OSAT).Čeprav se je Južna Koreja dobro odrezala na področju OEM s svojimi polprevodniškimi proizvodnimi zmogljivostmi, je na drugih področjih slabo delovala.Zato vlada s politikami krepi svojo podporo korejskim podjetjem na drugih področjih.
Polprevodniška embalaža je tehnologija, ki povezuje vezja, ki jih zasnovajo rezinske družbe za različne aplikacije.Z miniaturizacijo polprevodniških procesov, ki dosegajo mejo embalaže več tehnologij v enaki velikosti in območju, razvoj nizke moči, visokozmogljive, večnamenske in zelo integrirane polprevodniške tehnologije z napredno embalažo postaja temeljna konkurenčnost proizvajalcev sistema polprevodnikov polprevodnikov.
Južnokorejsko ministrstvo za industrijo, trgovino in vire (MOTIE) ter podjetja in organizacije na področju sistemskih polprevodnikov so sodelovale na slovesnosti za razvoj tehnologije in izboljšanja zmogljivosti na embalažnem področju.Podpisniki vključujejo Motie, Samsung Electronics, SK Hynix, LG Chemical, Hana Micron, Protec, Sapeon, Symtec, Intelligent Semiconductor Business Group Next Generation, Korea Semiconductor Industry in Korea Industrial Technology Institute.
Po sporazumu Motie načrtuje spodbujanje novih raziskovalnih in razvojnih projektov, povezanih z napredno embalažo, kar bo zahtevalo pomembne vladne naložbe.Vzpostavili bomo tudi sisteme sodelovanja s polprevodniškimi raziskovalnimi centri v ZDA in Evropski uniji ter globalnimi podjetji OSAT.