ZDA in Evropa sta vložila 81 milijard dolarjev za začetek bitke za polprevodnike, Južna Koreja pa le letos podpira le manj kot milijardo dolarjev
Doslej so ZDA in Evropska unija vložila približno 81 milijard dolarjev v subvencije za razvoj polprevodnikov nove generacije in okrepila konkurenco v vodilni svetovni polprevodniški industriji, vključno s konkurenco proti kitajskemu celine.
Države/regije po vsem svetu so namenile skupno 380 milijard dolarjev za spodbujanje proizvodnje vrhunskih polprevodnikov s strani podjetij, kot sta Intel in TSMC.Med njimi sta se ZDA in Evropska unija zavezala, da bosta zagotovila približno 81 milijard dolarjev.
Združene države načrtujejo, da bodo v naslednjih petih letih zagotovili skupno 52,7 milijarde dolarjev financiranja v skladu z Zakonom o čipih in znanosti, vključno s 39 milijardami dolarjev proizvodnih subvencij in 13,2 milijarde dolarjev podpore za raziskave in razvoj.Doslej so ZDA napovedale subvencijo v višini 8,5 milijarde dolarjev Intelu, 6,6 milijarde dolarjev za TSMC, 6,4 milijarde dolarjev za Samsung Electronics in 6,1 milijarde dolarjev za Micron.Poleg tega bo ameriška vlada zagotovila 75 milijard dolarjev posojil z nizkimi obrestmi in do 25% davčnih olajšav.
EU namerava vložiti približno 46,3 milijarde dolarjev za okrepitev zmogljivosti za polprevodniške proizvodnje v regiji.V skladu s to naložbo EU ocenjuje, da bodo naložbe v javni in zasebni sektor presegale 108 milijard dolarjev.EU namerava zagotoviti 11 milijard dolarjev subvencij za Intelovo tovarniško gradnjo v Nemčiji in polovico naložbe za tovarniško gradnjo TSMC v Nemčiji.Vendar Evropska komisija še ni dala dokončne odobritve.
V odgovor ZDA krepijo svoja skupna prizadevanja s tradicionalnim zaveznikom, Evropsko unijo, vključno z uvedbo predpisov o naprednih tehnoloških naložbah za kitajsko celino.ZDA načrtujejo tudi utrditev svoje fronte proti kitajskemu celine s krepitvijo polprevodniškega sodelovanja z Južno Korejo, Tajvanom, China, Japonsko in drugimi zavezniki.
Japonska vlada je zagotovila približno 25,3 milijarde dolarjev podpore za financiranje za podporo izvajanju zakona o ameriškem čipu in gojenje svoje polprevodniške industrije.Med njimi se 16,7 milijarde ameriških dolarjev posebej uporablja za subvencioniranje gradnje dveh tovarn TSMC in tovarn čipov Rapidus na Japonskem za izboljšanje domače industrije polprevodnikov.Cilj Japonske je do leta 2030 podvojiti svojo trenutno proizvodnjo čipov in prodajo na 96,3 milijarde dolarjev.
Indija je februarja letos napovedala tudi načrt subvencije v višini 10 milijard dolarjev za izgradnjo svojega prvega domačega proizvodnega objekta za polprevodnike.Savdski javni naložbeni sklad je tudi izjavil, da bo letos v polprevodniškem sektorju veliko naložil.
Čeprav druge večje države/regije odkrito gojijo svojo polprevodniško industrijo, je Južna Koreja svojo polprevodniško industrijo okrepila le s posrednim podpornim programom v vrednosti 7,3 milijarde dolarjev, saj južnokorejska vlada polprevodnike gleda kot na del širše tehnološke industrije.Kritiki poudarjajo, da mora Južna Koreja z neposredno podporo še okrepiti svojo polprevodniško dobavno verigo.Letos je neposredna podpora vlade za polprevodniško industrijo le 1,3 bilijona korejskih (približno 956 milijonov ameriških dolarjev).
Združene države načrtujejo, da bodo v naslednjih petih letih zagotovili skupno 52,7 milijarde dolarjev financiranja v skladu z Zakonom o čipih in znanosti, vključno s 39 milijardami dolarjev proizvodnih subvencij in 13,2 milijarde dolarjev podpore za raziskave in razvoj.Doslej so ZDA napovedale subvencijo v višini 8,5 milijarde dolarjev Intelu, 6,6 milijarde dolarjev za TSMC, 6,4 milijarde dolarjev za Samsung Electronics in 6,1 milijarde dolarjev za Micron.Poleg tega bo ameriška vlada zagotovila 75 milijard dolarjev posojil z nizkimi obrestmi in do 25% davčnih olajšav.
EU namerava vložiti približno 46,3 milijarde dolarjev za okrepitev zmogljivosti za polprevodniške proizvodnje v regiji.V skladu s to naložbo EU ocenjuje, da bodo naložbe v javni in zasebni sektor presegale 108 milijard dolarjev.EU namerava zagotoviti 11 milijard dolarjev subvencij za Intelovo tovarniško gradnjo v Nemčiji in polovico naložbe za tovarniško gradnjo TSMC v Nemčiji.Vendar Evropska komisija še ni dala dokončne odobritve.
V odgovor ZDA krepijo svoja skupna prizadevanja s tradicionalnim zaveznikom, Evropsko unijo, vključno z uvedbo predpisov o naprednih tehnoloških naložbah za kitajsko celino.ZDA načrtujejo tudi utrditev svoje fronte proti kitajskemu celine s krepitvijo polprevodniškega sodelovanja z Južno Korejo, Tajvanom, China, Japonsko in drugimi zavezniki.
Japonska vlada je zagotovila približno 25,3 milijarde dolarjev podpore za financiranje za podporo izvajanju zakona o ameriškem čipu in gojenje svoje polprevodniške industrije.Med njimi se 16,7 milijarde ameriških dolarjev posebej uporablja za subvencioniranje gradnje dveh tovarn TSMC in tovarn čipov Rapidus na Japonskem za izboljšanje domače industrije polprevodnikov.Cilj Japonske je do leta 2030 podvojiti svojo trenutno proizvodnjo čipov in prodajo na 96,3 milijarde dolarjev.
Indija je februarja letos napovedala tudi načrt subvencije v višini 10 milijard dolarjev za izgradnjo svojega prvega domačega proizvodnega objekta za polprevodnike.Savdski javni naložbeni sklad je tudi izjavil, da bo letos v polprevodniškem sektorju veliko naložil.
Čeprav druge večje države/regije odkrito gojijo svojo polprevodniško industrijo, je Južna Koreja svojo polprevodniško industrijo okrepila le s posrednim podpornim programom v vrednosti 7,3 milijarde dolarjev, saj južnokorejska vlada polprevodnike gleda kot na del širše tehnološke industrije.Kritiki poudarjajo, da mora Južna Koreja z neposredno podporo še okrepiti svojo polprevodniško dobavno verigo.Letos je neposredna podpora vlade za polprevodniško industrijo le 1,3 bilijona korejskih (približno 956 milijonov ameriških dolarjev).