-
na 2024/11/7SEMI: Trg opreme za čipe na kitajskem kopnem se bo leta 2025 zmanjšal na manj kot 40 milijard ameriških dolarjevTrg opreme za proizvodnjo čipov na kitajskem kopnem se bo zmanjšal prihodnje leto, saj se je kitajska celina vnaprej zasukala, ko se napetost med Ch.........
-
na 2024/11/6Intel odloži začetek svoje nemške tovarne do leta 2029 s subvencijo 10 milijard evrov ali jo prekličeNemška vlada je trajala nekaj časa, da je zbrala 10 milijard evrov za Intelov Fab 29 v bližini Magdeburga.Vendar pa po poročilih, ker se je družb.........
-
na 2024/11/5Po poročilih je Samsung Display svoj proizvodni načrt napredoval za 8,6. generacijo IT OLED do leta 2025Pred kratkim je Samsung Displat v konferenčnem klicu v tretjem četrtletju objavil, da je bila "glavna oprema za 8,6. generacijo OLED proizvodno lini.........
-
na 2024/11/4EUV litografski stroj se sooča z naslednjim izzivomNa uvedbo ekstremne ultravijolične (EUV) litografske tehnologije lahko vplivajo vse večje zahteve porabe energije te tehnologije. EUV je ključna te.........
-
na 2024/11/1Južnokorejski JNTC ponuja nove podlaga TGV steklene družbe za tri podjetja za pakiranje čipovJužnokorejski proizvajalec 3D platnic JNTC je pred kratkim sporočil, da je zagotovil vzorce nove vrste TGV steklenega substrata z dimenzijami 510 ×.........
-
na 2024/10/31Institucija: Globalno povpraševanje po proizvodni zmogljivosti se bo prihodnje leto povečalo za 113%, mesečna proizvodna zmogljivost TSMC pa se bo povečala na 65000 rezinGlede na Digitimes Research, ki jih poganja veliko povpraševanje po AI pospeševalnikih v oblaku, naj bi se globalno povpraševanje po CowOS in podob.........
-
na 2024/10/30Institucija: AI poganja rast svetovnega trga čipov v višini 18,8% leta 2024, HBM se poveča za 284%Po podatkih tržnega raziskovalnega podjetja Gartner, ki ga poganja povpraševanje po umetni inteligenci (AI), naj bi se svetovni trg čipov do leta 2.........
-
na 2024/10/29Podjetje UNT UNTEReR zažene nizkoenergijsko AI čip, ki temelji na tehnologiji RISC-VStartup UnTerer je predstavil čip umetne inteligence (AI), katerega namen je podpirati aplikacije AI v avtomobilih, kmetijski opremi in drugih skrajn.........
-
na 2024/10/28Rapidusus 'prvi 2. rezin bo končal, njegov drugi Fab pa načrtuje izdelavo 1,4 nm čipovPo poročilih je japonski proizvajalec čipov Rapidus sporočil, da je bilo končanih 80% gradnje prve rezine v Hokaidu, ki bo uporabljena za izdelavo.........
-
na 2024/10/26Japonska znova zažene 0,5-palčni majhni rezini za gojenje talentov polprevodnikovGojenje talentov je za Japonsko ključni izziv, da oživi svojo polprevodniško industrijo.Zaradi tega se je japonska vlada odločila za ponovno zagon.........
-
na 2024/10/25Dobavitelj jabolk Jabil namerava vložiti 275 milijonov dolarjev za izgradnjo še dveh tovarn v IndijiPo informiranih virih, dobavitelj Apple Jabil načrtuje, da bo v Indiji v naslednjih treh do štirih letih v Indiji vložil dodatnih 250 milijonov do .........
-
na 2024/10/24Samsung zaslon bo dobavil OLED zaslone za iPhone SE 4Samsung Display, največji svetovni proizvajalec OLED plošč, bo dobavil OLED plošče za naslednjo generacijo iPhone SE 4. od izdaje iPhone X, to ju.........
